Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70T3339S200DD

文档预览

IDT70T3339S200DD: 产品描述Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144; 产品类别存储存储; 文件大小472KB，共28页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT70T3339S200DD概述

Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144

IDT70T3339S200DD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	144
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	20 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HIGH-SPEED 2.5V

PRELIMINARY

512/256/128K X 18

IDT70T3339/19/99S

SYNCHRONOUS

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed data access

– Commercial: 3.4 (200MHz)/3.6ns (166MHz)/

4.2ns (133MHz)(max.)

– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)

Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

Counter enable and repeat features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Interrupt and Collision Detection Flags

Full synchronous operation on both ports

– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)

– Fast 3.4ns clock to data out

– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 200MHz

◆

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output Mode

2.5V (±100mV) power supply for core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V

(±100mV) power supply for I/Os and control signals on

each port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available at 166MHz and 133MHz

Available in a 256-pin Ball Grid Array (BGA), a 144-pin Thin

Quad Flatpack (TQFP) and 208-pin fine pitch Ball Grid Array

(fpBGA)

Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1

Due to limited pin count JTAG, Collision Detection and

Interrupt are not supported on the 144-pin TQFP package

Functional Block Diagram

FT/PIPE

1/0

0a 1a

0b 1b

1b 0b

1a 0a

1/0

/PIPE

R/W

1/0

B B

0 1

L L

B B

1 0

R R

1/0

Dout0-8_L

Dout9-17_L

Dout0-8_R

Dout9-17_R

1b 0b 1a 0a

FT/PIPE

0/1

0a 1a 0b

0/1

/PIPE

512/256/128K x 18

MEMORY

ARRAY

I/O

- I/O

17L

Din_L

Din_R

I/O

- I/O

17R

CLK

18L(1)

REPEAT

ADS

CNTEN

18R(1)

CLK

Counter/

Address

Reg.

ADDR_L

ADDR_R

Counter/

Address

Reg.

REPEAT

ADS

CNTEN

TDI

TCK

TMS

TRST

0 L

CE1L

INTERRUPT

COLLISION

DETECTION

LOGIC

0 R

CE1 R

JTAG

TDO

COL

INT

COL

INT

(2)

CONTROL

LOGIC

(2)

5652 drw 01

NOTES:

1. Address A

is a NC for the IDT70T3319. Also, Addresses A

and A

are NC's for the IDT70T3399.

2. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. All static inputs, i.e., PL/FTx and

OPTx and the sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.

NOVEMBER 2003

DSC-5652/3

IDT70T3339S200DD相似产品对比

	IDT70T3339S200DD	IDT70T3339S166DDI	IDT70T3339S166BFI	IDT70T3399S166BFI	IDT70T3319S166BFI	IDT70T3319S200DD	IDT70T3399S200DD	IDT70T3339S200BF	IDT70T3319S200BF	IDT70T3399S200BF
描述	Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208	Dual-Port SRAM, 128KX18, 12ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208	Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208	Dual-Port SRAM, 256KX18, 10ns, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Dual-Port SRAM, 128KX18, 10ns, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208	Dual-Port SRAM, 256KX18, 10ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208	Dual-Port SRAM, 128KX18, 10ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FINE PITCH, BGA-208
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA
包装说明	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
针数	144	144	208	208	208	144	144	208	208	208
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	15 mm	15 mm	15 mm	20 mm	20 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	2359296 bit	4718592 bit	4718592 bit	2359296 bit	9437184 bit	4718592 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	208	208	208	144	144	208	208	208
字数	524288 words	524288 words	524288 words	131072 words	262144 words	262144 words	131072 words	524288 words	262144 words	131072 words
字数代码	512000	512000	512000	128000	256000	256000	128000	512000	256000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	512KX18	512KX18	128KX18	256KX18	256KX18	128KX18	512KX18	256KX18	128KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	TFBGA	TFBGA	TFBGA	LFQFP	LFQFP	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	30	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	20 mm	20 mm	15 mm	15 mm	15 mm	20 mm	20 mm	15 mm	15 mm	15 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
湿度敏感等级	-	4	3	3	3	-	-	3	3	3

推荐资源

C#(v1.1)怎么能够让控件透明呢？C#(v2.0)能做到也行: 如题，希望能让label,radiobutton,panel等等控件都透明。就像winxp上的 transparent 属性的效果。不是说alpha值。不用画笔的方式实现。 ...; rende 嵌入式系统

守护进程: 守护进程运行在后台，不与任何控制终端相关联。守护进程通常在系统启动时就运行，它们以root用户或者其他特殊的用户运行，并处理一些系统级的任务。习惯上守护进程的名字通常以d结尾，但这 ......; chenbingjy Linux开发

咋不见有人玩UCOS-III呢？: 实时多任务操作系统uCOS-III的特点1.uCOS-III是一个全新的实时内核，源于世界上最流行的实时内核uC/OS-II，除了提供熟悉的一系列系统服务，全面修订了API接口，使uC/OS-III更直观，更容易使用。 ......; chenzhufly 实时操作系统RTOS

FPGA的多路可控脉冲延迟系统设计: FPGA的多路可控脉冲延迟系统设计采用数字方法和模拟方法设计了一种最大分辨率为0.15 ns级的多路脉冲延迟系统，可以实现对连续脉冲信号的高分辨率可控延迟；采用Flash FPGA克服了现有SRAM FPGA ......; aimyself FPGA/CPLD

探索IT基因——记晶澳太阳能内控变革: 摘要：2007年，借光伏行业发展的春风，上海晶澳太阳能不到一年半时间就成功在纳斯达克上市。近年来，光伏这个新兴行业越来越得到广泛关注。那么，作为这样一家年轻活力的光伏行业企业，IT是如何 ......; weaver 能源基础设施

关于CCSV5与MSP430F5529开发板连接问题: 我是刚刚接触这一开发环境与软件的，在学习例程的过程中。我发现无法将程序下载开发板而且是编译的环节就出现了问题。编译显示出错： Debug Assertion Failed! File: isctype.c Line: 67 ......; zi_mian 微控制器 MCU

基于FPGA的汽车视频和图形控制系统设计

LCD显示器真是无处不在，在家庭、超市、体育馆以及汽车内你都可以见到它们的身影。无疑车载LCD显示系统是增长最快的市场。增长的动力包括：不断下降的显示器价格、不断提升的用户体验、更多的产品性能以及车内消费类产品的集结。典型的图形显示系统一般都是利用标准的特殊应用标准处理器(ASSP)或者定制的特殊应用集成电路(ASIC)作为控制器来构建的。但汽车图形设计师在利用这些器件构建系统时遭...[详细]
RIM复苏秘密武器：8000万忠诚用户

黑莓9790在印尼发售时，雅加达有数千人在商场外排队等候　　北京时间7月12日凌晨消息，认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情，但这正是RIM目前所面临的处境。　　在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后，许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
22nm制程撑腰　Intel手机芯片威力大增

英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。 Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶...[详细]
智能机出货价跌破300元:不支持3G和视频通话

　没有最低，只有更低，这难道是手机江湖的不二法则吗？而现在，连智能手机也羞羞答答报出了“白菜价”。　　在车公庙和部分3C电商网站，南都记者看到一款名为小蜜蜂的手机，出货定价299元，刷新了目前智能机市场的新低。记者在配置表上看到，这款型号为IOCO i9900的3.2英寸电容触屏机主频为1G，MTK 6515智能平台赫然在列，android2.3操作系统也是如假包换，WIFI、双卡双待也...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
简化隔离式开关电源同步整流器设计的一种智能型驱动器

　一、引言　　在电源转换领域，输出直流电压不高的隔离式转换器（正激式、回扫式、双端式）都使用 MOSFET作为整流器件。由於这些器件上的导通损耗较小，能够提高效率，因而应用越来越广泛。　　为了这种电路能够正常运作，必须对同步整流器（SR）加以控制，这是基本的要求。同步整流器是用来取代二极管的，所以必须选择适当的方法，按照二极管的工作规律来驱动同步整流器。驱动信号必须用PWM控制信号来形成...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
基于ARM的无线气象数据通信系统设计

自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC／104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究的课题。文中基于ARM微处理器和Linux操作系统平台，借助前端无线传感器网络的数据输入，利用嵌入式Qt的开发优势并设计数据通信格式，完成无线气象数据通信系统的设计，实现了数据的可靠...[详细]
基于SST89E564RC单片机的多点温控采暖控制系统设计

利用SST89E564RC单片机及新型测温器件设计了多点温控采暖控制系统，根据室内各点温度设定实时控制采暖系统，从而提高居室的舒适性以及采暖的经济性。 1 系统设计目标系统总体设计思想是以SST89E564RC单片机为控制核心，整个系统硬件部分包括温度检测部分、控制执行部分、显示及键盘系统及最小系统基本电路。系统利用单片机获得温度传感器数据并与系统设计值进行比较，根据比较结果分别控...[详细]
两个标准电池对比的应用实例

　　标准电池是很多电学标准实验室用作电压参考标准的电化学电池。如果处理得当，标准电池是非常稳定的。单个电池电压的当前值是与一个已知的参考标准进行比对，从一系列测得的电压差中计算出来的。　　由于单个电池之间的电压差可能只有几个微伏，所以进行精密测量就需要使用纳伏表和低电压测量技术。下面的应用实例说明比较两个标准电池以及将标准电池和精密电压参考标准进行比较的情况。　　比较两个标准...[详细]
利用CAN232B转换器组建CAN控制网络

一、引言由于RS232通讯距离短（根据EAT/TAI-232标准，仅为15米），而且，只能进行点到点通讯，不能直接组多点通讯网络。为了延长RS232的通讯距离，并将RS232节点组成通讯网络，目前广泛使用RS232/RS485信号转换器。但是，由于RS485通讯本身的局限性，在实际应用中存在许多不足：总线效率低、系统的实时性差、通讯的可靠性低、网络工程调试复杂、传输距离不理想...[详细]
WAGO现场总线产品在面粉生产控制系统中的应用

我国是一个农业、粮食生产及消费大国。谷物是我们民族能够生存和发展的必要条件。面粉加工业是与人类一同永存的。由于面粉加工业是粮食生产向人类消费过渡的桥梁，是食品生产的原料工业和基础工业，因此无论未来的科学技术如何先进，都不能取消面粉加工业，而必须不断地促进其提高和发展。近年来，我国人民生活正在向富裕小康型过渡，国民对谷物产品的消费已向优质化，功能化，绿色化方向发展。可以说，生产、开发适应市场...[详细]
中国超美国成为全球最大智能手机市场

来自投资公司Needham & Company的分析师Charlie Wolf周一发布了智能手机行业季度报告。报告显示，今年第二季度，中国智能手机的出货量同比增长了164%，总数达3310万台，超越同期美国售出的2500万台，成为全球最大的智能手机市场。　　在操作系统占有率方面，虽然中国最大的移动运营商中国移动还没有开始销售iPhone手机，但iPhone在中国智能手机市场的份额依然由去...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看