Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | QIMONDA |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA54,6X9,30 |
针数 | 54 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 9 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | PSEUDO STATIC RAM |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 54 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
组织 | 8MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA54,6X9,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大待机电流 | 0.00025 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 6 mm |
HYE18P128160AF-12.5 | HYE18P128160AF-9.6 | |
---|---|---|
描述 | Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 | Memory IC, 8MX16, CMOS, PBGA54 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | QIMONDA | QIMONDA |
包装说明 | VFBGA, BGA54,6X9,30 | FBGA, BGA54,6X9,30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 9 ns | 7 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 | R-PBGA-B54 |
内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit |
内存宽度 | 16 | 16 |
端子数量 | 54 | 54 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
组织 | 8MX16 | 8MX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA54,6X9,30 | BGA54,6X9,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00025 A | 0.00025 A |
最大压摆率 | 0.035 mA | 0.04 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved