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HN27256P-30

产品描述32KX8 OTPROM, 300ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小133KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN27256P-30概述

32KX8 OTPROM, 300ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

HN27256P-30规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度35.6 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

HN27256P-30相似产品对比

HN27256P-30 HN27256P-25
描述 32KX8 OTPROM, 300ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 32KX8 OTPROM, 250ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 300 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
长度 35.6 mm 35.6 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.7 mm 5.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm
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