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HN25169S

产品描述OTP ROM, 2KX8, 60ns, TTL, CDIP24
产品类别存储    存储   
文件大小69KB,共2页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN25169S概述

OTP ROM, 2KX8, 60ns, TTL, CDIP24

HN25169S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HN25169S相似产品对比

HN25169S HN25168S
描述 OTP ROM, 2KX8, 60ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 60ns, TTL, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 60 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
端子数量 24 24
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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