804-1D概述

Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 50V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN

804-1D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
包装说明	MF, 3 PIN
针数	3
Reach Compliance Code	unknown
应用	ULTRA FAST RECOVERY
外壳连接	ISOLATED
配置	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.95 V
JESD-30 代码	R-XUFM-X3
JESD-609代码	e0
最大非重复峰值正向电流	250 A
元件数量	2
相数	1
端子数量	3
最高工作温度	150 °C
最大输出电流	20 A
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	50 V
最大反向恢复时间	0.05 µs
表面贴装	NO
端子面层	TIN LEAD
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

804-1D相似产品对比

	804-1D	804-4D	804-2P	804-2D	804-3P	804-4N
描述	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 50V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 150V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 100V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 100V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 125V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 20A, 150V V(RRM), Silicon, MF, 3 PIN
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
包装说明	MF, 3 PIN	MF, 3 PIN	MF, 3 PIN	MF, 3 PIN	MF, 3 PIN	MF, 3 PIN
针数	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
应用	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON ANODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
JESD-30 代码	R-XUFM-X3	R-XUFM-X3	R-XUFM-X3	R-XUFM-X3	R-XUFM-X3	R-XUFM-X3
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大非重复峰值正向电流	250 A	250 A	250 A	250 A	250 A	250 A
元件数量	2	2	2	2	2	2
相数	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最大输出电流	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	50 V	150 V	100 V	100 V	125 V	150 V
最大反向恢复时间	0.05 µs	0.05 µs	0.05 µs	0.05 µs	0.05 µs	0.05 µs
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
最低工作温度	-	-65 °C	-65 °C	-	-65 °C	-65 °C
最大反向电流	-	10 µA	10 µA	-	10 µA	10 µA
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

推荐资源

再发个launchpad的BoosterPack: 这次的launchpad扩展板就比较高端了，是GPS定位模块，先发个图90468还有个EarthBridge的软件可以配合这个模块使用软件下载地址http://mboffin.com/earthbridge/ 90469看的都心痒痒了，有个想法 ......; wstt 微控制器 MCU

中秋、国庆祝福小贴图: 中秋、国庆祝福小贴图...; gaoyanmei 聊聊、笑笑、闹闹

有奖直播：Microchip&avnet系列直播第二场资料合集: 直播资料合集使用 MPLAB®生态系统和 Curiosity Nano 开发板，打造创新式的开发工作流程直播回放： >>点击观看直播问答：文字答疑部分： 1 .Microchi ......; 橙色凯无线连接

求一个电压采样电路【电源组】同学看看啦: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:27 编辑想对最终的输出电压进行采样，然后AD转换输给单片机，单片机再进行反馈调节 ...; HZLDIANZI 电子竞赛

STM32L476 Nuleo测评: 本帖最后由 lkl0305 于 2015-9-27 15:14 编辑 STM32L476 Nuleo测评首先感谢EEWORLD的 eric_wang版主给我这次尝鲜的机会。以前玩过的开发板挺多的，STM32的也有几个了，从Discovery到Nuleo ......; lkl0305 stm32/stm8

洗衣机也要勤“洗澡”: 洗衣机内乍看非常干净，但您也许还不知道，洗衣筒外还有个套筒，洗衣水就在这两夹层中间来回流淌。如果把套筒拉出来，可以看到夹层里的污垢十分严重。尤其是节水型的侧开门洗衣机，由于整个洗衣 ......; gaoyanmei 聊聊、笑笑、闹闹

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150 ，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
汽车电子功率MOSFET技术

过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车...[详细]
凌利尔特具用输出断接的低噪声升压型转换器

2008 年 7 月 28 日，凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ，该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关，而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]
TD射频供应商阵营初步形成 HSDPA是热点

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]
负电荷泵白光LED驱动器的设计

　　概述　　当前许多便携式消费类电子产品，例如手机、PDA、MP3播放器、笔记本等都带有显示屏，虽然不同的应用对于显示屏的种类以及大小会有所不同，但对于广大设计人员来说，都需要为其设计背光电路。白光LED被认为是小型手持设备彩色显示器的理想背光源。　　驱动白光LED的最简单方法是采用电压源通过一个镇流电阻驱动LED（如图1所示）。这种驱动方式的优点是选择电压源的余地很大，调节器与LED之...[详细]
半导体行业发展十字路口：何去何从？

　　伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为：“在新兴市场对电子类产品需求的带动下，未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长，生产的投入却相对不足，必定会导致IC价格的上扬”。但是，恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观，他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。　　市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多