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DM74LS367AM

产品描述LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小382KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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DM74LS367AM概述

LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16

DM74LS367AM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)25 ns
座面最大高度1.753 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

DM74LS367AM相似产品对比

DM74LS367AM 54LS367ADMQB 54LS367AFMQB 54LS367ALMQB DM54LS367AW DM74LS367AN
描述 LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC LS SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 SOIC DIP DFP QLCC DFP DIP
包装说明 SOP, DIP, DFP, QCCN, DFP, DIP,
针数 16 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS -
系列 LS LS LS LS LS -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 -
长度 9.9 mm 19.94 mm 9.6645 mm 8.89 mm 9.6645 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
位数 6 6 6 6 6 -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 -
端子数量 16 16 16 20 16 -
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 SOP DIP DFP QCCN DFP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK -
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns -
座面最大高度 1.753 mm 5.08 mm 2.032 mm 1.905 mm 2.032 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES NO YES YES YES -
技术 TTL TTL TTL TTL TTL -
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL -
宽度 3.9 mm 7.62 mm 6.604 mm 8.89 mm 6.604 mm -

 
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