EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CPGA66, HIP-66
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc |
| 包装说明 | PGA, PGA66,11X11 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 170 ns |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 端子数量 | 66 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX32 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 页面大小 | 128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0012 A |
| 最大压摆率 | 0.32 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 切换位 | YES |
| 写保护 | SOFTWARE |
| PUMA2E4001I-17 | PUMA2E4001MB-17 | PUMA2E4001-17 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CPGA66, HIP-66 | EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CPGA66, HIP-66 | EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CPGA66, HIP-66 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA, PGA66,11X11 | PGA, PGA66,11X11 | PGA, PGA66,11X11 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P66 | S-XPGA-P66 | S-XPGA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 66 | 66 | 66 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - |
| 组织 | 128KX32 | 128KX32 | 128KX32 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 页面大小 | 128 words | 128 words | 128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0012 A | 0.0012 A | 0.0012 A |
| 最大压摆率 | 0.32 mA | 0.32 mA | 0.32 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 切换位 | YES | YES | YES |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
| Objectid | - | 1989582282 | 1989698690 |
| ECCN代码 | - | 3A001.A.2.C | 3A991.B.1.B.1 |
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