K9F1G08U0A-VCB00,K9F1G08U0A-VCB00 pdf中文资料,K9F1G08U0A-VCB00引脚图,K9F1G08U0A-VCB00电路-Datasheet-电子工程世界

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K9F1G08U0A-VCB00: 产品描述Flash, 128MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, WSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小873KB，共36页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K9F1G08U0A-VCB00概述

Flash, 128MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, WSOP1-48

K9F1G08U0A-VCB00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC
包装说明	12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, WSOP1-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	18 ns
其他特性	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	15.4 mm
内存密度	1073741824 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
类型	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm

K9F1G08U0A-VCB00相似产品对比

	K9F1G08U0A-VCB00	K9F1G08U0A-FCB00
描述	Flash, 128MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, WSOP1-48	Flash, 128MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, WSOP1-48
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, WSOP1-48	12 X 17 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, WSOP1-48
针数	48	48
Reach Compliance Code	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	18 ns	18 ns
其他特性	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	15.4 mm	15.4 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	48	48
字数	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.7 mm	0.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
类型	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm	12 mm

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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