IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输出电压 | 5 V |
最小模拟输出电压 | -5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
最大线性误差 (EL) | 0.024% |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大稳定时间 | 10 µs |
最大压摆率 | 12 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
AD7245ASQ | AD7248ASQ | AD7245ASE | |
---|---|---|---|
描述 | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Digital to Analog Converter |
零件包装代码 | DIP | DIP | QLCC |
包装说明 | DIP, | 0.300 INCH, CERDIP-20 | QCCN, |
针数 | 24 | 20 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最大模拟输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最小模拟输出电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N28 |
最大线性误差 (EL) | 0.024% | 0.024% | 0.024% |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 20 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.54 mm |
最大稳定时间 | 10 µs | 10 µs | 10 µs |
最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
表面贴装 | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 11.43 mm |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved