HYB25D256160CEL-6,HYB25D256160CEL-6 pdf中文资料,HYB25D256160CEL-6引脚图,HYB25D256160CEL-6电路-Datasheet-电子工程世界

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HYB25D256160CEL-6: 产品描述DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66; 产品类别存储存储; 文件大小5MB，共91页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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HYB25D256160CEL-6概述

DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66

HYB25D256160CEL-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	66
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e3
长度	22.22 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10.16 mm

HYB25D256160CEL-6相似产品对比

	HYB25D256160CEL-6	HYB25D256160CF-5	HYB25D256800CF-5	HYB25D256400CF-6	HYB25D256400CF-5	HYB25D256400CT-6	HYB25D256160CF-6	HYB25D256400CT-5
描述	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66
零件包装代码	TSOP2	BGA	BGA	BGA	BGA	TSOP2	BGA	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TBGA,	TBGA,	TBGA,	TBGA,	TSOP2,	TBGA,	TSOP2,
针数	66	60	60	60	60	66	60	66
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	22.22 mm	12 mm	22.22 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	8	4	4	4	16	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	60	60	60	60	66	60	66
字数	16777216 words	16777216 words	33554432 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	16777216 words	67108864 words
字数代码	16000000	16000000	32000000	64000000	64000000	64000000	16000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX16	16MX16	32MX8	64MX4	64MX4	64MX4	16MX16	64MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TSOP2	TBGA	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.5 V	2.5 V	2.3 V	2.5 V	2.3 V	2.3 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL
宽度	10.16 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	-	符合	-
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	-	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
JESD-609代码	e3	e1	e1	e1	e1	-	e1	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	-	260	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	-	40	-

HYB25D256160CEL-6

HYB25D256160CEL-6概述

HYB25D256160CEL-6规格参数

HYB25D256160CEL-6相似产品对比

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