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BR93AXX-WM

产品描述256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
产品类别存储   
文件大小1MB,共38页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR93AXX-WM概述

256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8

256 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, PDIP8

BR93AXX-WM规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量8
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压1.8 V
额定供电电压2.5 V
最大时钟频率2 MHz
加工封装描述ROHS COMPLIANT, DIP-8
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子涂层锡/锡 铜
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度16
组织256 × 16
存储密度4096 deg
操作模式同步
位数256 words
位数256
内存IC类型总线串行电可擦除只读存储器
串行并行串行
写周期最大TWC5 ms

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Datasheet
Serial EEPROM Series Standard EEPROM
Microwire BUS EEPROM(3-Wire)
BR93Lxx-W
●General
Description
BR93Lxx-W is serial EEPROM of serial 3-line interface method
●Features
3-line communications of chip select, serial clock, serial data
input / output (the case where input and output are shared)
Actions available at high speed 2MHz clock(2.5V to 5.5V)
Speed write available (write time 5ms max.)
Same package and pin layout from 1Kbit to 16Kbit
1.8V to 5.5V single power source action
Address auto increment function at read action
Write mistake prevention function
Write prohibition at power on
Write prohibition by command code
Write mistake prevention function at low voltage
Program cycle auto delete and auto end function
Program condition display by READY / BUSY
Low current consumption
At write action (at 5V) : 1.2mA (Typ.)
At read action (at 5V) : 0.3mA (Typ.)
At standby action (at 5V) : 0.1μA (Typ.)(CMOS input)
TTL compatible( input / outputs)
Data retention for 40 years
Endurance up to 1,000,000 times
Data at shipment all addresses FFFFh
●Packages
W(Typ.) x D(Typ.) x H(Max.)
SOP8
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
TSSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
SOP- J8
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
TSSOP-B8J
3.00mm x 4.90mm x 1.10mm
SSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.35mm
MSOP8
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
DIP-T8
9.30mm x 6.50mm x 7.10mm
●BR93Lxx-W
Package type
Capacity
1Kbit
2Kbit
4Kbit
8Kbit
16Kbit
Bit format
64×16
128×16
256×16
512×16
1K×16
Type
BR93L46-W
BR93L56-W
BR93L66-W
BR93L76-W
BR93L86-W
Power source
voltage
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
SOP8
F
RF
Figure.1
SOP-J8 SSOP-B8 TSSOP-B8
FJ RFJ FV RFV FVT RFVT
MSOP8
RFVM
TSSOP-
B8J
RFVJ
DIP-T8
-
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
www.rohm.com
©2012 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111½14½001
○This
product is not designed protection against radioactive rays
1/35
TSZ02201-0R2R0G100390-1-2
15.Oct.2013 Rev.002

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描述 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子形式 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-HOLE THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
组织 256 × 16 256 × 16 256 × 16 256 × 16 256 × 16 128X16 256 × 16 256 × 16 256 × 16 512X16
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel - 85 Cel 85 Cel 85 Cel -
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel - -40 Cel -40 Cel -40 Cel -
最大供电/工作电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电/工作电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
额定供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
最大时钟频率 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz - 2 MHz 2 MHz 2 MHz -
加工封装描述 ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 - ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 ROHS COMPLIANT, DIP-8 -
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes - Yes Yes Yes -
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes - Yes Yes Yes -
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE - ACTIVE ACTIVE ACTIVE -
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS -
包装形状 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 - 矩形的 矩形的 矩形的 -
包装尺寸 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 - IN-线 IN-线 IN-线 -
端子间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子涂层 锡/锡 铜 锡/锡 铜 锡/锡 铜 锡/锡 铜 锡/锡 铜 - 锡/锡 铜 锡/锡 铜 锡/锡 铜 -
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 - 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 -
存储密度 4096 deg 4096 deg 4096 deg 4096 deg 4096 deg - 4096 deg 4096 deg 4096 deg -
操作模式 同步 同步 同步 同步 同步 - 同步 同步 同步 -
位数 256 256 256 256 256 - 256 256 256 -
内存IC类型 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 - 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 总线串行电可擦除只读存储器 -
串行并行 串行 串行 串行 串行 串行 - 串行 串行 串行 -
写周期最大TWC 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms 5 ms 5 ms -
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