Silicon Monolithic Integrated Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | VSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 内存密度 | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| BR35H160FVM-WC | BR35H160F-WC | BR35H160FJ-WC | BR35H160-WC | BR35H160FVT-WC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Silicon Monolithic Integrated Circuit | Silicon Monolithic Integrated Circuit | Silicon Monolithic Integrated Circuit | Silicon Monolithic Integrated Circuit | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | - | - |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, | LSOP, | SOP, | - | TSOP1, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | - | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.9 mm | 5 mm | 4.9 mm | - | 4.4 mm |
| 内存密度 | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi | - | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | - | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | - | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | - | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | - | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | LSOP | SOP | - | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1.6 mm | - | - | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | - | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | - | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
