MC10H165LS,MC10H165LS pdf中文资料,MC10H165LS引脚图,MC10H165LS电路-Datasheet-电子工程世界

MC10H165LS: 产品描述Encoder, ECL, CDIP16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小147KB，共3页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC10H165LS概述

Encoder, ECL, CDIP16

	MC10H165LS	MC10H165PD	MC10H165PDS	MC10H165PS	MC10H165LDS	MC10H165LD
描述	Encoder, ECL, CDIP16	Encoder, ECL, PDIP16	Encoder, ECL, PDIP16	Encoder, ECL, PDIP16	Encoder, ECL, CDIP16	Encoder, ECL, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL