IS61LV12816LL-12LQI,IS61LV12816LL-12LQI pdf中文资料,IS61LV12816LL-12LQI引脚图,IS61LV12816LL-12LQI电路-Datasheet-电子工程世界

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IS61LV12816LL-12LQI: 产品描述Standard SRAM, 128KX16, 12ns, CMOS, PQFP44, MS-026, LQFP-44; 产品类别存储存储; 文件大小107KB，共16页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS61LV12816LL-12LQI概述

Standard SRAM, 128KX16, 12ns, CMOS, PQFP44, MS-026, LQFP-44

IS61LV12816LL-12LQI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	QFP
包装说明	MS-026, LQFP-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	44
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.0009 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10 mm

IS61LV12816LL-12LQI相似产品对比

	IS61LV12816LL-12LQI	IS61LV12816LL-12TI
描述	Standard SRAM, 128KX16, 12ns, CMOS, PQFP44, MS-026, LQFP-44	Standard SRAM, 128KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	QFP	TSOP2
包装说明	MS-026, LQFP-44	PLASTIC, TSOP2-44
针数	44	44
Reach Compliance Code	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	12 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0
长度	10 mm	18.415 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16
湿度敏感等级	3	3
功能数量	1	1
端子数量	44	44
字数	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	128KX16	128KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	TSOP2
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32	TSOP44,.46,32
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.0009 A	0.0009 A
最小待机电流	2 V	2 V
最大压摆率	0.045 mA	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10.16 mm

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