HM5257805BTD-75概述

Synchronous DRAM, 64MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54

HM5257805BTD-75规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	54
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
长度	22.22 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	54
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	60 °C
最低工作温度
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

HM5257805BTD-75相似产品对比

	HM5257805BTD-75	HM5257405BTD-75	HM5257405BTD-A6	HM5257165BTD-A6	HM5257165BTD-75	HM5257805BTD-A6
描述	Synchronous DRAM, 64MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 128MX4, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 128MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 32MX16, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 32MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 64MX8, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	54	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	5.4 ns	6 ns	6 ns	5.4 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	536870912 bit	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	8	4	4	16	16	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54	54
字数	67108864 words	134217728 words	134217728 words	33554432 words	33554432 words	67108864 words
字数代码	64000000	128000000	128000000	32000000	32000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C
组织	64MX8	128MX4	128MX4	32MX16	32MX16	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

HM5257805BTD-75

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