电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC10103PDS

产品描述Gate, ECL10K, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC10103PDS概述

Gate, ECL10K, PDIP16

MC10103PDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10103PDS相似产品对比

MC10103PDS MC10103LDS MC10103LD MC10103LS
描述 Gate, ECL10K, PDIP16 Gate, ECL10K, CDIP16 Gate, ECL10K, CDIP16 Gate, ECL10K, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 36  183  346  663  1095 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved