MV1443IGDGAS概述

Telecom IC, CMOS, CDIP40

MV1443IGDGAS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Dynex
包装说明	DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code	unknown
运营商类型	CEPT PCM-30/E-1
JESD-30 代码	R-XDIP-T40
JESD-609代码	e0
端子数量	40
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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MV1443IGDGAS相似产品对比

	MV1443IGDGAS	MV1443IGDPAS	MV1443IGHGAS	MV1443IGHPAS
描述	Telecom IC, CMOS, CDIP40	Telecom IC, CMOS, PDIP40	Telecom IC, CMOS, CQCC44	Telecom IC, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
运营商类型	CEPT PCM-30/E-1	CEPT PCM-30/E-1	CEPT PCM-30/E-1	CEPT PCM-30/E-1
JESD-30 代码	R-XDIP-T40	R-PDIP-T40	S-XQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
端子数量	40	40	44	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD

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