电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MDX-19-3-1-T-L

产品描述Transceiver, 1-Func,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小569KB,共8页
制造商Methode Electronics Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MDX-19-3-1-T-L概述

Transceiver, 1-Func,

MDX-19-3-1-T-L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Methode Electronics Inc
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XXFO-X
功能数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED

MDX-19-3-1-T-L相似产品对比

MDX-19-3-1-T-L MDX-19-3-1-T-FL MDX-19-3-2-T-FL MDX-19-3-2-T-L
描述 Transceiver, 1-Func, Transceiver, 1-Func, Transceiver, 1-Func, Transceiver, 1-Func,
厂商名称 Methode Electronics Inc Methode Electronics Inc Methode Electronics Inc Methode Electronics Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XXFO-X R-XXFO-X R-XXFO-X R-XXFO-X
功能数量 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FIBER OPTIC FIBER OPTIC FIBER OPTIC FIBER OPTIC
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
微信直播:TE专家解密 “压力传感器-微熔技术”
313837 随着生活的日益智能化,传感器渗透了方方面面。作为工业生产中不可或缺的压力传感器,哪种最能应对您的工程挑战?扫码注册,观看微信视频直播。TE Connectivity专家为您在线揭秘微熔技 ......
EEWORLD社区 综合技术交流
筒子们,你们会自己写一些软件卖吗~
我前几天看到有很多类似于微信群发外挂的东西 一个人一年199 销量都是几千 一年10个w 感觉这玩意有点牛呀~ 不晓得有没有大牛会啊~...
吾妻思萌 编程基础
推荐一种触控电容屏 IIC 接口转 USB 方案
http://ubmcmm.baidustatic.com/media/v1/0f00075WZN26Euu84H9mmf.png 采用自主研发的 32 位单片机 LT32U02 推出触控 电容屏 IIC 接口转 USB 方案。现有一般电容屏的触控芯片对外都是 ......
cjc59717407 51单片机
出售火牛STM32开发板+3.2"TFT,带MP3,以太网,USB host,NAND FLASH
板上资源: ● CPU:意法半导体公司(ST)基于ARM Cortex-M3的32位处理器芯片 STM32F103VCT6 LQFP100脚,片内具有256KB FLASH,48KB RAM ( 片上集成12Bit A/D、D/A、PWM、CAN、USB、SDIO、FSM ......
qixiangyujj 淘e淘
BGA过孔
各位前辈,小弟现在要花一个PCB,上面有一颗BGA封装的芯片。球是0.25mm,球距是0.4mm。因此在BGA区域走线扇出时,盲孔只能打在BGA的球形焊盘上。我看过有的板子上这样的盲孔大小为4/10mil,基本 ......
takeshower PCB设计
EEWORLD大学堂----在实验室中测试多相调节器
在实验室中测试多相调节器:https://training.eeworld.com.cn/course/5014...
wanglan123 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1139  26  1116  292  1367  36  34  19  41  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved