Multiplexers/Switches, 1 Func, CMOS, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
正常位置 | NO |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 75 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
最长接通时间 | 200 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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