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BD6088GUL

产品描述Silicon Monolithic Integrated Circuit
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小353KB,共5页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BD6088GUL概述

Silicon Monolithic Integrated Circuit

BD6088GUL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数36
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性IT NEEDS 2.6V I/O SUPPLY
数据输入模式SERIAL
接口集成电路类型LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码S-PBGA-B36
JESD-609代码e1
长度3.5 mm
复用显示功能NO
功能数量1
区段数6
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.55 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.6 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm
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