Pseudo Static RAM, 32KX16, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 26.3 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | PSEUDO STATIC RAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.3 mm |
| LH5P1632N-15 | LH5P1632D-15 | LH5P1632D-80 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Pseudo Static RAM, 32KX16, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 | Pseudo Static RAM, 32KX16, 150ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | Pseudo Static RAM, 32KX16, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 厂商名称 | SHARP | SHARP | SHARP |
| 包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 80 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e6 | e0 | e0 |
| 长度 | 26.3 mm | 52 mm | 52 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | PSEUDO STATIC RAM | PSEUDO STATIC RAM | PSEUDO STATIC RAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX16 | 32KX16 | 32KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1 mm | 5.4 mm | 5.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.3 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
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