LH57256N-15概述

OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

LH57256N-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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LH57256N-15相似产品对比

	LH57256N-15	LH57256J-12	LH57256D-15	LH57256-15	LH57256J-15
描述	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	UVPROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-CDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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