LH57127-12概述

OTP ROM, 16KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

LH57127-12规格参数

	LH57127-12	LH57127J-10
描述	OTP ROM, 16KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	UVPROM, 16KX8, 100ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0
内存密度	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	28	28
字数	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	16KX8	16KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W