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LH5420Y-25

产品描述FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, CPGA120, 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120
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文件大小1013KB,共35页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH5420Y-25概述

FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, CPGA120, 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120

LH5420Y-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120
Reach Compliance Codeunknown
其他特性PORTA/PORTB:36/36 OR 36/18 OR 36/9; RETRANSMIT; BYPASS XCVR; MAILBOX; PARITY CHECKER
周期时间25 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P120
JESD-609代码e0
长度34.544 mm
内存密度9216 bit
内存宽度36
功能数量1
端子数量120
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度34.544 mm

LH5420Y-25相似产品对比

LH5420Y-25 LH5420Y-30 LH5420Y-35
描述 FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, CPGA120, 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120 FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, CPGA120, 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120 FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, CPGA120, 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120 0.136 X 0.136 INCH, CERAMIC, PGA-120
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 PORTA/PORTB:36/36 OR 36/18 OR 36/9; RETRANSMIT; BYPASS XCVR; MAILBOX; PARITY CHECKER PORTA/PORTB:36/36 OR 36/18 OR 36/9; RETRANSMIT; BYPASS XCVR; MAILBOX; PARITY CHECKER PORTA/PORTB:36/36 OR 36/18 OR 36/9; RETRANSMIT; BYPASS XCVR; MAILBOX; PARITY CHECKER
周期时间 25 ns 30 ns 35 ns
JESD-30 代码 S-CPGA-P120 S-CPGA-P120 S-CPGA-P120
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 34.544 mm 34.544 mm 34.544 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 36 36 36
功能数量 1 1 1
端子数量 120 120 120
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X36 256X36 256X36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 34.544 mm 34.544 mm 34.544 mm
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