AS8S512K32Q2-15/IT,AS8S512K32Q2-15/IT pdf中文资料,AS8S512K32Q2-15/IT引脚图,AS8S512K32Q2-15/IT电路-Datasheet-电子工程世界

AS8S512K32Q2-15/IT: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共17页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

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AS8S512K32Q2-15/IT概述

SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micross
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e0
长度	22.352 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.352 mm

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