IC 24-BIT, 52 MHz, MIXED DSP, PBGA119, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-119, Digital Signal Processor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 119 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 14 |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 52 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 24 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 22 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 119 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.27 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| AD73422BBZ-40 | AD73422BBZ-80 | AD73422-40K | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 24-BIT, 52 MHz, MIXED DSP, PBGA119, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-119, Digital Signal Processor | IC 24-BIT, 52 MHz, MIXED DSP, PBGA119, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-119, Digital Signal Processor | IC 24-BIT, 33.33 MHz, OTHER DSP, PBGA119, PLASTIC, BGA-119, Digital Signal Processor |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, |
| 针数 | 119 | 119 | 119 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 14 | 14 | 14 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 52 MHz | 52 MHz | 33.33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 119 | 119 | 119 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | - |
| JESD-609代码 | e1 | e3 | - |
| 长度 | 22 mm | 22 mm | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 2.27 mm | 2.27 mm | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | MATTE TIN | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| Is Samacsys | - | N | N |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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