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SN74ACT72211L-15RJ

产品描述512X9 OTHER FIFO, 10ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小447KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ACT72211L-15RJ概述

512X9 OTHER FIFO, 10ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

SN74ACT72211L-15RJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
最大时钟频率 (fCLK)66.7 MHz
周期时间15 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度4608 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.4554 mm

SN74ACT72211L-15RJ相似产品对比

SN74ACT72211L-15RJ SN74ACT72211L-25RJ SN74ACT72211L-20RJ SN74ACT72211L-50RJ
描述 512X9 OTHER FIFO, 10ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 512X9 OTHER FIFO, 15ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 512X9 OTHER FIFO, 12ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 512X9 OTHER FIFO, 25ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 15 ns 12 ns 25 ns
最大时钟频率 (fCLK) 66.7 MHz 40 MHz 50 MHz 20 MHz
周期时间 15 ns 25 ns 20 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm
内存密度 4608 bit 4608 bit 4608 bit 4608 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512X9 512X9 512X9 512X9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大压摆率 0.14 mA 0.14 mA 0.14 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.4554 mm 11.4554 mm 11.4554 mm 11.4554 mm

 
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