512X9 OTHER FIFO, 10ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz |
周期时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.995 mm |
内存密度 | 4608 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X9 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.4554 mm |
SN74ACT72211L-15RJ | SN74ACT72211L-25RJ | SN74ACT72211L-20RJ | SN74ACT72211L-50RJ | |
---|---|---|---|---|
描述 | 512X9 OTHER FIFO, 10ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 512X9 OTHER FIFO, 15ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 512X9 OTHER FIFO, 12ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 512X9 OTHER FIFO, 25ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns | 15 ns | 12 ns | 25 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz | 40 MHz | 50 MHz | 20 MHz |
周期时间 | 15 ns | 25 ns | 20 ns | 50 ns |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 13.995 mm | 13.995 mm | 13.995 mm | 13.995 mm |
内存密度 | 4608 bit | 4608 bit | 4608 bit | 4608 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 512 words | 512 words | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 | 512 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512X9 | 512X9 | 512X9 | 512X9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm | 3.56 mm | 3.56 mm | 3.56 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.4554 mm | 11.4554 mm | 11.4554 mm | 11.4554 mm |
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