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GS81302D10GE-300IT

产品描述DDR SRAM, 16MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
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文件大小406KB,共31页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS81302D10GE-300IT概述

DDR SRAM, 16MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS81302D10GE-300IT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度150994944 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm

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GS81302D07/10/19/37E-450/400/350/333/300
165-Bump BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• 2.0 clock Latency
• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface
• JEDEC-standard pinout and package
• Dual Double Data Rate interface
• Byte Write controls sampled at data-in time
• Burst of 4 Read and Write
• On-Die Termination (ODT) on Data (D), Byte Write (BW),
and Clock (K, K) inputs
• 1.8 V +100/–100 mV core power supply
• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface
• Pipelined read operation
• Fully coherent read and write pipelines
• ZQ pin for programmable output drive strength
• Data Valid Pin (QVLD) Support
• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan
• 165-bump, 15 mm x 17 mm, 1 mm bump pitch BGA package
• RoHS-compliant 165-bump BGA package available
144Mb SigmaQuad-II+
TM
Burst of 4 SRAM
450 MHz–300 MHz
1.8 V V
DD
1.8 V and 1.5 V I/O
are just one element in a family of low power, low voltage
HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to
implement economical high performance networking systems.
Clocking and Addressing Schemes
The GS81302D07/10/19/37E SigmaQuad-II+ SRAMs are
synchronous devices. They employ two input register clock
inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock
inputs, not differential inputs to a single differential clock input
buffer.
Each internal read and write operation in a SigmaQuad-II+ B4
RAM is four times wider than the device I/O bus. An input
data bus de-multiplexer is used to accumulate incoming data
before it is simultaneously written to the memory array. An
output data multiplexer is used to capture the data produced
from a single memory array read and then route it to the
appropriate output drivers as needed. Therefore the address
field of a SigmaQuad-II+ B4 RAM is always two address pins
less than the advertised index depth (e.g., the 16M x 8 has a
4M addressable index).
SigmaQuad™ Family Overview
The GS81302D07/10/19/37E are built in compliance with the
SigmaQuad-II+ SRAM pinout standard for Separate I/O
synchronous SRAMs. They are 150,994,944-bit (144Mb)
SRAMs. The GS81302D07/10/19/37E SigmaQuad SRAMs
Parameter Synopsis
-450
tKHKH
tKHQV
2.2 ns
0.45 ns
-400
2.5 ns
0.45 ns
-350
2.86 ns
0.45 ns
-333
3.0 ns
0.45 ns
-300
3.3 ns
0.45 ns
Rev: 1.04 4/2011
1/31
© 2011, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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