IC OCTAL TTL TO ECL TRANSLATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24, Level Translator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大延迟 | 3.7 ns |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 31.64 mm |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN10KHT5542NTE4 | SN10KHT5542DWR | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OCTAL TTL TO ECL TRANSLATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24, Level Translator | Octal TTL-to-ECL Translators With Output Enable 24-SOIC 0 to 70 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大延迟 | 3.7 ns | 3.7 ns |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR | TTL TO ECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 31.64 mm | 15.4 mm |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 25 mA | 25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm |
嵌入式系统
Linux开发
综合技术交流
嵌入式系统
医疗电子
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
