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AD9226-LQFP-EB

产品描述1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28
产品类别半导体    逻辑   
文件大小986KB,共28页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD9226-LQFP-EB概述

1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28

AD9226-LQFP-EB规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量28
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
额定供电电压5 V
最大线性误差0.0391 %
最大限制模拟输入电压5 V
最小限制模拟输入电压0.0 V
加工封装描述SSOP-28
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.6500 mm
端子涂层锡 铅
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
采样率65 MHz
输出格式并行, WORD
转换器的类型闪光法
位数12
输出位编码二进制, 2S 补充的 二进制
模拟通道数1
采样保持和跟踪保持SAMPLE

AD9226-LQFP-EB相似产品对比

AD9226-LQFP-EB AD9226 AD9226-EB
描述 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel
额定供电电压 5 V 5 V 5 V
最大线性误差 0.0391 % 0.0391 % 0.0391 %
最大限制模拟输入电压 5 V 5 V 5 V
最小限制模拟输入电压 0.0 V 0.0 V 0.0 V
加工封装描述 SSOP-28 SSOP-28 SSOP-28
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS CMOS
包装形状 矩形的 矩形的 矩形的
包装尺寸 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
表面贴装 Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子间距 0.6500 mm 0.6500 mm 0.6500 mm
端子涂层 锡 铅 锡 铅 锡 铅
端子位置
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
采样率 65 MHz 65 MHz 65 MHz
输出格式 并行, WORD 并行, WORD 并行, WORD
转换器的类型 闪光法 闪光法 闪光法
位数 12 12 12
输出位编码 二进制, 2S 补充的 二进制 二进制, 2S 补充的 二进制 二进制, 2S 补充的 二进制
模拟通道数 1 1 1
采样保持和跟踪保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE

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