512X9 OTHER FIFO, 25ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 周期时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.995 mm |
| 内存密度 | 4608 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X9 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 3.56 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.4554 mm |
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