KU8037620,KU8037620 pdf中文资料,KU8037620引脚图,KU8037620电路-Datasheet-电子工程世界

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KU8037620: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共95页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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KU8037620概述

Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

KU8037620规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	QFP
包装说明	BQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	2.5 TO 3 MIPS SUSTAINED; OPTEMP SPECIFIED AS TC; BARREL SHIFTER; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE
地址总线宽度	24
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	19.05 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	100
片上数据RAM宽度
最高工作温度	115 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.57 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	305 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

KU8037620相似产品对比

	KU8037620	KD8037620	KD8037616	KU8037616
描述	Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP,	BQFP,	BQFP,	BQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
其他特性	2.5 TO 3 MIPS SUSTAINED; OPTEMP SPECIFIED AS TC; BARREL SHIFTER; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE	2.5 TO 3 MIPS SUSTAINED; OPTEMP SPECIFIED AS TC; BARREL SHIFTER; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE	2.5 TO 3 MIPS SUSTAINED; OPTEMP SPECIFIED AS TC; BARREL SHIFTER; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE	2.5 TO 3 MIPS SUSTAINED; OPTEMP SPECIFIED AS TC; BARREL SHIFTER; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE
地址总线宽度	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	32.26 MHz	32.26 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
外部中断装置数量	2	2	2	2
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	115 °C	115 °C	115 °C	115 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	20 MHz	20 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	305 mA	305 mA	275 mA	275 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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