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米尔电子作为行业领先的解决方案供应商,致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM(System on Module)产品,满足工业、汽车、医疗,电力等严苛应用领域的需求。 米尔设计开发硬件平台,接口驱动等底层软件作为中间件,客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发,极大减少设计难度,加快了上市周期。支持开发板样件,POC,量产定制,灵活满足客户不同阶段需求。 1.产品升级与性能提升...[详细]
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1. 多线程编程的挑战 迄今,处理器技术领域中的创新已经使得计算机具备了工作于更高时钟速率的中央处理器单元(CPU)。然而,随着时钟速率逼近其理论上的物理极限,具有多个(而不是单个)处理核的新型处理器正处于研发之中。利用这些新型多核处理器,自动化测试应用利用并行编程技术,便可以达到最佳性能和最高吞吐量。Edward Lee博士 加州大学伯克利分校电气与计算机工程系的杰出教授 这样描述并行处理的...[详细]
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美国医疗技术创业公司Great Lakes Neurotechnologies(以下简称“GLN”)近日获得了150万美元的资金援助,援助者为美国国家卫生研究院(NIH)。GLN将把所获资金用于开发帕金森病(Parkinson’s disease)的移动监测技术,使对该病症的追踪监测更具灵活性和变通性。 GLN此前开发了名为“Kinesia”技术平台并获得美国食品和药品管理局(FDA)...[详细]
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台5G竞标将于明(10)日登场,根据研调机构统计,如果需要完整发挥5G效率,必须拥有连续80-100MHz的频谱,根据4G的经验,连续频谱抢标难度高,也将严格考验电信商的银弹实力。 根据预估,本次台5G频谱竞标时间有机会在2周内结束。 产业人士分析,就目前台湾5家电信商来看,包括中华电信、远传电信及台湾大哥大的银弹能力仍相对充足,问题在于厂商愿不愿意为了抢得连续的频谱,冒上超额竞标的风险...[详细]
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从吭哧吭哧的蒸汽机,到轰隆隆的内燃机;从双脚双手忙不过来的手动挡,到动力衔接又快又顺又聪明的自动挡;从当初速度还跑不过马牛驴,到如今油门全开会突破300km/h;从挤满工人的小作坊,到现在高度自动化的流水线…… 在汽车诞生一百多年里,发生了太多不可思议的变化。这些四轮钢铁动物进化的速度,恐怕让我们这些两脚直立的人类也望尘莫及。更让我们感到好奇的是,动力、底盘、变速箱、所有零部件和生产工...[详细]
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特斯拉极有可能让韩国三星SDI提供汽车电池。之前,特斯拉的电池绝大部分由日本松下提供,三星的加入可能会打破垄断局面。由于电动汽车销量持续增长,特斯拉有必要邀请更多的供应商加入,这样可以降低风险。目前,一大批三星SDI电池已经送抵特斯拉加州研发中心,数量庞大,似乎不是用在测试项目上,很可能特斯拉将会对三星电池进行最后测试,然后开始大规模采用。
之前,特斯拉所采购的电池几乎全部来自于松...[详细]
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近段时间,曾经在2017年掀起过一阵波澜的区块链,热度再度飙升。受此影响,相关概念股也受到资本市场的追捧。不过,一些分析人士表示,区块链行业的大发展才仅仅是一个开始,这一技术仅仅是处于初期阶段,并不成熟。 区块链技术,是一种互联网数据库技术,也被称为分布式账本技术,其特点是去中心化、公开透明。与此同时,它也是人们所熟知的比特币的底层技术。 多家新三板公司涉足区块链 除了A股市...[详细]
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随着 物联网 边缘智能 需求的不断增长,芯片制造商们开始积极开发低功耗、低成本的 物联网 芯片,帮助 物联网 企业实现最优的无线连接解决方案。2018年微型控制器MCU市场将会有新一番景象,我们可能会看到各种各样的边缘设备,包括工业网关、路由器和传感器等更多具有智能和连通性的产品,这对于微型控制器来来说,无疑是一个巨大的市场机遇。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 低功耗无...[详细]
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苹果与三星之间的战火愈演愈烈。继智慧型手机后,苹果与三星已不约而同加重平板装置及智慧型电视的发展力道,并积极布局可跨装置使用的作业平台,期为消费者创造更无缝、一致的“多萤一云”使用体验。未来,双方竞争战线势将进一步扩大。 苹果(Apple)、三星(Samsung)在全球智慧型手机的竞争态势进入白热化。 根据市场研究机构Strategy Analytics最新统计,苹果和三星今年第二季在全球...[详细]
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今(8)日,晶圆代工厂商台积电召开股东会,董事长刘德音表示,台积电在全体同仁努力下,近年来各方面都有长足进步,去年营收成长24.9%,今年预期成长大约30%。 另外,台积电海外设厂也将是股东关注焦点之一,除了美国与日本厂之外,在欧洲设厂地点既先前评估德国之后,近日新传出意大利也有可能是台积电评估建厂的国家。对于德国设厂,台积电先前指出进行早期评估,后来没有具体进展;对于意大利建厂,台积电回应不...[详细]
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Open Mind Technologies AG 宣布推出 hyperMILL 版本 2016.1。全新的 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件是即将发布产品的亮点之一。创新的 CAM 策略将极大地提高粗加工、精加工和钻孔性能。 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件可提供三个强大的模块,为公司带来了大幅优化粗加工、精加工和钻孔应用的潜力。 ...[详细]
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RTR8GE路由器占地面积小、重量轻、功率低,但同时具备超高性能,可实现移动通信,非常适合在战争中使用 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市和加利福尼亚州森尼维尔市 2011年11月7日讯-GE智能平台(NYSE:GE)和Juniper Networks(NYSE: JNPR)今日在MILCOM 2011(11月7日-10日,马里兰州巴尔的摩)上宣布两家公司将共同开发一系列加固型、高稳定性路由和网络安全...[详细]
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电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 ...[详细]
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摘要:介绍了一种基于CPLD的,用于大功率航空逆变电源的,触发电路的设计原理和设计方法。实验表明,该逆变电源设计合理、可靠性高,具有良好的输出响应特性,明显提高了系统的实时性和集成度。
关键词:复杂可编程逻辑器件;脉冲密度调制;高频链:逆变电源
0 引言
航空配电系统所用l15V/400Hz电源一般是由直流逆变所得,主要供军用飞机、雷达等设备使用。逆变电源中的能量转换过程是,直流电通过逆变电路...[详细]
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6月2日上午消息 美满电子科技(Marvell)宣布,在台北电脑展Computex 2011展出了一系列采用Marvell单芯片的TD智能手机、平板电脑和mobile hotspot无线路由器。这些最新的智能终端专为中国市场开发、搭载Marvell PXA920系列TD-SCDMA单芯片解决方案,已开始在中国出货。 作为全球最大的手机市场,中国将发展TD-SCDMA标准当成国家通信战略的一部分...[详细]