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KMPC8250ACVRIHBC

产品描述32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小886KB,共73页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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KMPC8250ACVRIHBC在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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KMPC8250ACVRIHBC概述

32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516

KMPC8250ACVRIHBC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA516,26X26,40
针数516
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B516
长度27 mm
端子数量516
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA516,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.7/2.1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.55 mm
速度200 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

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Technical Data
MPC8250EC/D
Rev. 0.9 8/2003
MPC8250
Hardware Specifications
This document contains detailed information on power considerations, DC/AC electrical
characteristics, and AC timing specifications for the MPC8250 PowerQUICC II™
communications processor.
The following topics are addressed:
Topic
Section 1.1, “Features”
Section 1.2, “Electrical and Thermal Characteristics”
Section 1.2.1, “DC Electrical Characteristics”
Section 1.2.2, “Thermal Characteristics”
Section 1.2.3, “Power Considerations”
Section 1.2.4, “AC Electrical Characteristics”
Section 1.3, “Clock Configuration Modes”
Section 1.3.1, “Local Bus Mode”
Section 1.3.2, “PCI Mode”
Section 1.4, “Pinout”
Section 1.5, “Package Description”
Section 1.6, “Ordering Information”
Page
2
5
5
10
10
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19
19
22
28
53
56
The MPC8250 is available in two packages—the standard ZU package (480 TBGA) and an
alternate VR package (516 PBGA)—as described in Section 1.4, “Pinout,” and Section 1.5,
“Package Description.” For more information on VR packages, contact your Motorola sales
office. Note that throughout this document references to the MPC8250 are inclusive of its VR
version unless otherwise specified.
NOTE: Document Revision History
Changes to this document are summarized in Table 23 on
page 56.
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