Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA615, PLASTIC, BGA-615
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA615,24X26,50 |
针数 | 615 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B615 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 615 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA615,24X26,50 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.5/1.9,1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm |
速度 | 266 MHz |
最大供电电压 | 1.735 V |
最小供电电压 | 1.465 V |
标称供电电压 | 1.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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