Standard SRAM, 1KX4, 150ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SANYO |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 23 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 组织 | 1KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.85 mm |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LC3514AL-15K | LC3514A-15K | LC3514AL-20K | LC3514A-20K | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 1KX4, 150ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 | Standard SRAM, 1KX4, 150ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 | Standard SRAM, 1KX4, 200ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 | Standard SRAM, 1KX4, 200ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 |
| 厂商名称 | SANYO | SANYO | SANYO | SANYO |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 200 ns | 200 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 组织 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.85 mm | 3.85 mm | 3.85 mm | 3.85 mm |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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