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MB8502E032AA-60SG

产品描述EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
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文件大小454KB,共10页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB8502E032AA-60SG概述

EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72

MB8502E032AA-60SG规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
包装说明SIMM,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

MB8502E032AA-60SG相似产品对比

MB8502E032AA-60SG MB8502E032AA-70SG
描述 EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 EDO DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
包装说明 SIMM, SIMM,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 72 72
字数 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE

 
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