MB8501S064AD-100DG,MB8501S064AD-100DG pdf中文资料,MB8501S064AD-100DG引脚图,MB8501S064AD-100DG电路-Datasheet-电子工程世界

MB8501S064AD-100DG: 产品描述Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, PDMA144; 产品类别存储存储; 文件大小722KB，共19页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB8501S064AD-100DG概述

Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, PDMA144

	MB8501S064AD-100DG	MB8501S064AD-67DG	MB8501S064AD-84DG
描述	Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, PDMA144	Synchronous DRAM Module, 1MX64, 9ns, CMOS, PDMA144	Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, PDMA144
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	8.5 ns	9 ns	8.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDMA-N144	R-PDMA-N144	R-PDMA-N144
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	144	144	144
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX64	1MX64	1MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL

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