CY7C1019CV33-15VI,CY7C1019CV33-15VI pdf中文资料,CY7C1019CV33-15VI引脚图,CY7C1019CV33-15VI电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1019CV33-15VI: 产品描述128KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1019CV33-15VI概述

128KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

CY7C1019CV33-15VI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0
长度	20.955 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

CY7C1019CV33-15VI相似产品对比

	CY7C1019CV33-15VI	CY7C1019CV33-15ZI	CY7C1019CV33-8VC	CY7C1019CV33-12ZI	CY7C1019CV33-15ZC	CY7C1019CV33-12BVI
描述	128KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	128KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO32, TSOP2-32	128KX8 STANDARD SRAM, 8ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	128KX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO32, TSOP2-32	128KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO32, TSOP2-32	128KX8 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGGA-48
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	BGA
包装说明	SOJ,	TSOP2,	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	TSOP2,	TSOP2,	6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGGA-48
针数	32	32	32	32	32	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	15 ns	15 ns	8 ns	12 ns	15 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.955 mm	20.95 mm	20.955 mm	20.95 mm	20.95 mm	8 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	48
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	235	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	3.7592 mm	1.2 mm	3.7592 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.75 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	6 mm

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