电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

S-29394AFJA

产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8
产品类别存储    存储   
文件大小206KB,共44页
制造商ABLIC
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

S-29394AFJA概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8

S-29394AFJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度5.02 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/6.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流4e-7 A
最大压摆率0.0025 mA
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE

S-29394AFJA相似产品对比

S-29394AFJA S-29394AFJ S-29394ADPA S-29394ADP S-29194AFJA S-29294AFJ S-29294ADPA
描述 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10 10 10 10
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5.02 mm 4.9 mm 9.3 mm 9.5 mm 5.02 mm 4.9 mm 9.3 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 1024 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 64 words 128 words 128 words
字数代码 256 256 256 256 64 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 256X16 256X16 256X16 64X16 128X16 128X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP SOP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 4.5 mm 3.94 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.5 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE 3-WIRE MICROWIRE
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A
最大压摆率 0.0025 mA 0.0025 mA 0.0025 mA 0.0025 mA 0.0025 mA 0.0025 mA 0.0025 mA
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V 2.5 V 1.8 V 2.5 V 1.8 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 2.5 V 5 V 2.5 V 5 V 2.5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 170  601  1116  1138  1480 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved