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KS8804B

产品描述Support Circuit, CMOS, PDSO16,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小30KB,共1页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KS8804B概述

Support Circuit, CMOS, PDSO16,

KS8804B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明SOP, DIP16,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.007 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

KS8804B相似产品对比

KS8804B KS8511 KS8510 KS8805B
描述 Support Circuit, CMOS, PDSO16, Telecom Circuit, 1-Func, PQFP64, 14 X 20 MM, QFP-64 Telecom Circuit, 1-Func, PQFP64, 14 X 20 MM, QFP-64 Support Circuit, CMOS, PDSO14,
包装说明 SOP, DIP16,.3 QFP, QFP, SOP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PDSO-G14
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 64 64 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP QFP QFP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1 mm 1 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL
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