EE PLD, 14.5ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Vantis Corporation |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | NO |
最大时钟频率 | 42 MHz |
系统内可编程 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | NO |
专用输入次数 | 4 |
I/O 线路数量 | 32 |
宏单元数 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 14.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
MACH215-14JI | MACH215-24JI | MACH215-18JI | MACH215-20JC | MACH215-15JC | MACH215-12JC | |
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描述 | EE PLD, 14.5ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 24ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 18ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 20ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 15ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 12ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Vantis Corporation | Vantis Corporation | Vantis Corporation | Vantis Corporation | Vantis Corporation | Vantis Corporation |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 42 MHz | 26.5 MHz | 33 MHz | 33.3 MHz | 41.7 MHz | 52.6 MHz |
系统内可编程 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
JTAG BST | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
专用输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
宏单元数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 14.5 ns | 24 ns | 18 ns | 20 ns | 15 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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