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网上搜索 可能因为大家不太关心这种情况,我没有找到有关论述单片机main函数退出的文章。不过在ST Community、阿莫BBS、StackOverflow看到有人在问同样的问题,下面摘录了一些不同角度的回答: C语言环境角度,三种可能性 编译器在main函数后加入隐性的无限循环 编译器在main外面添加一层无限循环 CPU继续向下取址运行(也就是跑飞了) 单片机设计角度,退出会引发异常、...[详细]
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本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统,以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。 我们首先从时钟说起,时钟在MCU中的作用,就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些,它有多个时钟源可以使用,那么大家可能会有所疑惑,STM32 的时钟搞的那么复杂干什么,原因其实在于,STM32的外设资源比起51来说,是很丰富的,那么不同...[详细]
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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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现在我们住的房子大部分都是电梯楼,主要原因是上下楼梯比较方便!它还能让生活更舒适。它甚至有助于提高房地产的附加值。最重要的是,别墅用的电梯不贵,一台几万元。有了这个装置,可以节省老人和孩子上下楼梯的时间,方便、安全、快捷。为了降低振动和噪声,使电梯环境质量达到相关标准的要求,目前许多电梯厂家。通常配电设备会选择使用r型电梯变压器来改变电压。在安全改变电压的同时,其多重保护功能也可以降低电梯的事故...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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stm32直流电机驱动与测速 说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位,51已经成为过去式,32的功能更加强大,虽然相应的难度有所增加,但是依然阻止不了大家学习32的脚步,不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 进入我们今天的主题,今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速,话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
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8 月 22 日消息,据工信部官网消息,近日,我国电器电子产品有害物质管控领域首个强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》(GB 26572—2025)经国家标准化管理委员会批准发布,将于 2027 年 8 月 1 日正式实施。该标准由工业和信息化部提出并归口管理,中国电子技术标准化研究院联合电器电子行业生产制造企业、认证检测机构、行业协会及科研院所等 60 余家单位共同研制。 从官方...[详细]
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首先,作为刚入行不久的新人,我在单片机开发这块并没有太多的经验,所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误,希望大家多多包含!也希望各位不吝赐教,指点迷津! 好记性不如烂笔头,之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来,同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案,或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验,分享自...[详细]
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轮胎对于汽车来说,是很重要的一个部件,关乎车辆的用车体验,我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说,根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说,轮胎越大对于车辆的稳定性就越好,但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力,而不管是纯电动汽车还是燃油车,都会有这种的影响,对于电动汽车来说,轮胎越大是费电的。 首先从轮胎的结构上面来说,轮胎在结构上面,是由轮...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。 随着该系列的推出,恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线,为从3V到5V的设计提供一致的开发体验,帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。 随着边缘应用所处的环境日益严苛,对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生,基于 Arm ® Cortex ® -M4F内核,专为在电气和热环境极端复杂的场景中...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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Keil5更新之后,开始支持ARM V6编译器,新版本的编译器对C++有了更多的支持,在编译方面也做了很多的改善,具体的没有详细了解,本文只是对STM32 开发下,使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录,方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发,这个没有解释,只是个人觉得C++比C有更多的方便,使得编程更加的容易,C++有更多的生态.... 开始上教程:...[详细]