SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 120 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P120 |
| 长度 | 34.544 mm |
| 内存密度 | 1152 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 120 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64X18 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 4.953 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm |
| AM29C334/BZC | AM29C334-1GC | AM29C334-1GCB | AM29C334GCB | AM29C334GC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | PGA, | PGA, | PGA, | PGA, | PGA, |
| 针数 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 | S-CPGA-P120 |
| 长度 | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm |
| 内存密度 | 1152 bit | 1152 bit | 1152 bit | 1152 bit | 1152 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64X18 | 64X18 | 64X18 | 64X18 | 64X18 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm | 34.544 mm |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | NOT SPECIFIED |
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