电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74FST163245PAG

产品描述TSSOP-48, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74FST163245PAG概述

TSSOP-48, Tube

74FST163245PAG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
制造商包装代码PAG48
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm

文档预览

下载PDF文档
IDT74FST163245
16-BIT BUS SWITCH
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
16-BIT BUS SWITCH
IDT74FST163245
FEATURES:
Bus switches provide zero delay paths
Low switch on-resistance
TTL-compatible input and output levels
ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using
machine model (C = 200pF, R = 0)
• Hot insertion capability
• Very low power dissipation
• Available in TSSOP package
DESCRIPTION:
The FST163245 belongs to IDT's family of Bus switches. Bus switch
devices perform the function of connecting or isolating two ports without
providing any inherent current sink or source capability. Thus they
generate little or no noise of their own while providing a low resistance path
for an external driver. These devices connect input and output ports through
an n-channel FET. When the gate-to-source junction of this FET is
adequately forward-biased the device conducts and the resistance be-
tween input and output ports is small. Without adequate bias on the gate-
to-source junction of the FET, the FET is turned off, therefore with no V
CC
applied, the device has hot insertion capability.
The low on-resistance and simplicity of the connection between input and
output ports reduces the delay in this path to close to zero.
The FST163245 is pin compatible with and functionally similar to
FCT16245.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
1A
1
1B
1
1A
8
1B
8
2A
1
2B
1
2A
8
2B
8
1OE
2OE
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
© 2006 Integrated Device Technology, Inc.
February 19, 2009
DSC-5513/4

74FST163245PAG相似产品对比

74FST163245PAG 74FST163245PA
描述 TSSOP-48, Tube TSSOP-48, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 48
制造商包装代码 PAG48 PA48
Reach Compliance Code unknown not_compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e0
长度 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240
电源 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm
无人机常用算法——卡尔曼滤波器(十二)
5 卡尔曼滤波应用在机器人基于测距仪的跟踪中,激光测距仪的采样周期为 100ms,假设在 k 时刻获取了实测值并结合 k-1时刻的距离预测值(方程1),则可以根据方程 4 对 k 时刻的测量值进行滤波 ......
sigma 机器人开发
为什么我照着这里做,我的VMware的Ubuntu还是不能固定IP?
ubuntu下静态IP的设置(VirtualBOX) 1.设置Sun VirtualBox上的网络连接方式. 在Sun VirtualBox上找到你要设置的Ubuntu,点设置->网络->本地连接1->连接方式选择Bridged Adapter ( ......
Wince.Android 嵌入式系统
一些很好的元件封装库,和大家分享下
一些很好的元件封装库,和大家分享下.... ...
missuu PCB设计
上次看科学网报道 说德国教授说中国有大量的技工但是工程师不多
上次看科学网报道 说德国教授说中国有大量的技工但是工程师不多感觉确实是这样,工程师是解决问题的,而技工只是体力活,没有创造性劳动。并且工程师有理论基础,为什么ic厂的设备技校出来的都 ......
ssawee 模拟电子
C语言开发DSP嵌入式系统
摘要:目前很多嵌入式系统以DSP 为核心构建,但是,采用汇编语言开发DSP 系统存在开发难度大、开发周期长、维护性差等缺点,应用C 语言开发DSP 系统是广大嵌入式开发者的迫切要求。有关单片机的C ......
乌合之众 微控制器 MCU
求一块CC3200的launchpad,有的朋友请留言
求一块吃灰的CC3200launchpad ...
什么鬼 淘e淘

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1872  2527  2860  2129  2600  45  23  25  6  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved