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MCP6566T-E/LTVAO

产品描述Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共48页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MCP6566T-E/LTVAO概述

Comparator

MCP6566T-E/LTVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
放大器类型COMPARATOR
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
长度2 mm
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
标称响应时间80 ns
筛选级别TS 16949
座面最大高度1.1 mm
供电电压上限6.5 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度1.25 mm

MCP6566T-E/LTVAO相似产品对比

MCP6566T-E/LTVAO MCP6566T-E/OT MCP6567-E/MS MCP6566UT-E/OTVAO MCP6569T-E/STVAO MCP6569-E/STVAO MCP6567-E/MSVAO MCP6567T-E/MSVAO
描述 Comparator 输出类型:CMOS, Open-Drain 各通道功耗:130uA 传播延迟:80ns 比较器组数:1 电源电压:1.8V ~ 5.5V 输出类型:CMOS, Open-Drain 各通道功耗:130uA 传播延迟:80ns 比较器组数:2 电源电压:1.8V ~ 5.5V Comparator, 1 Func, 10000uV Offset-Max, 56ns Response Time, CMOS, PDSO5 Comparator Comparator Comparator Comparator
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TSSOP, LSSOP, TSOP5/6,.11,37 TSSOP, TSSOP8,.19 LSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大输入失调电压 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 2 mm 2.9 mm 3 mm 2.9 mm 5 mm 5 mm 3 mm 3 mm
功能数量 1 1 2 1 4 4 2 2
端子数量 5 5 8 5 14 14 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出类型 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP TSSOP LSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
标称响应时间 80 ns 56 ns 56 ns 56 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.1 mm 1.1 mm
供电电压上限 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.25 mm 1.55 mm 3 mm 1.55 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm 3 mm
筛选级别 TS 16949 - - AEC-Q100 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949

 
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