MN374概述

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 2.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

MN374规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长采集时间	4 µs
标称采集时间	2.5 µs
放大器类型	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压	10 V
最小模拟输入电压	-10 V
最大下降率	100 V/s
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	20.257 mm
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.258 mm
最大压摆率	24 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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	MN374	MN374H	MN374H/BCH	MN374H/B
描述	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 2.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 2.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 2.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 2.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长采集时间	4 µs	4 µs	4 µs	4 µs
标称采集时间	2.5 µs	2.5 µs	2.5 µs	2.5 µs
放大器类型	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
最大下降率	100 V/s	500 V/s	500 V/s	500 V/s
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20.257 mm	20.257 mm	20.257 mm	20.257 mm
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm
最大压摆率	24 mA	24 mA	24 mA	24 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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