Special Features
Besondere Merkmale
Our THR (Through Hole Reflow) connectors were specifically designed for the
SMT manufacturing process. The basis for this is the “Pin in Paste” solder
procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven.
The connectors are available with or without snap function depending on the
manufacturing process, automatic assembly or by hand. The choice of special
RoHS compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to
260 °C.
The following special criteria were taken into account:
- Loading with “Pick and Place” procedure via a vacuum grabber
- Application with “Tape on Reel” packaging
- Insulator in heat-resistant plastic
- RoHS compliant, 260°C/10s, for reflow soldering
Unsere THR (Through Hole Reflow) Steckverbinder wurden gezielt für die
Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess entwickelt. Basis dafür ist das
Pin-in-Paste Lötverfahren mit durchkontaktierten Bohrungen und Verlötung im
Reflowofen. Abhängig vom Verarbeitungsprozess, Bestückung automatisch
oder per Hand, stehen Steckverbinder ohne und mit Schnappfunktion zur Verfü-
gung. Die Auswahl von speziellen RoHS kompatiblen Materialien gewährleistet
eine Verarbeitung bei Temperaturen bis zu 260 °C.
Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berücksichtigt:
- Bestückung im „Pick and Place“-Verfahren durch Vakuum-Greifer
- Einsatz mit „Tape on Reel“-Verpackungen
- Isolierkörper aus Hochtemperatur-Kunststoff
- RoHS konform, 260°C/10s, zum Reflow-Löten geeignet
Technical Data
Technische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating at room temperature
Maximale Stromstärke bei Raumtemperatur
Test voltage between 2 contacts / shell and contact
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse
Insulation resistance between contacts
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt
Volume resistivity
Spezifischer Durchgangswiderstand
5A
1200 V / 1 min.
5000 M
10
16
cm
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Shell
Gehäuse
Insulator
Isolierkörper
Relative temperature index according to UL 746 B
rel. Temperaturindex nach UL 746 B
Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A
Sub temperature limit
Untere Grenztemperatur
Shell plating (standard)
Gehäuseoberfläche (Standard)
Shell (standard)
Gehäuse (Standard)
Contact material
Kontaktmaterial
* On request nickel plated over copper /
auf Anfrage vernickelt über Kupfer
Steel
Stahl
Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable,
glass filled (UL94V-0)
hochtemperaturbeständig, RoHS konform, bleifrei lötbar,
glasfaserverstärkt (UL94V-0)
150 °C ( 302 °F)
276 °C ( 529 °F)
-55 °C (-67 °F)
Tin plated over nickel*
verzinnt über Nickel*
Pin connector shell with dimples
Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Copper alloy
Kupfer-Legierung
PCB Layout
Leiterplattenlayout
Please see page 20
Siehe Seite 20
28
DS 10/2007
Packing Units
Verpackungseinheiten
Please see page 26
Siehe Seite 26
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
Straight Signal Contacts (THT/THR)
Gerade Signalkontakte (THT/THR)
Straight PCB Termination, Insulator EV (Only Front Side Shell)
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper EV (Gehäuse nur frontseitig)
Straight PCB Termination, Insulator V (Front and Rear Side Shell)
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper V (Gehäuse front- und rückseitig)
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
DS 10/2007
31
NXP MCU
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