MSU2958C40-883U,MSU2958C40-883U pdf中文资料,MSU2958C40-883U引脚图,MSU2958C40-883U电路-Datasheet-电子工程世界

MSU2958C40-883U: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQFP44, LQFP-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1013KB，共14页; 制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC ); 官网地址http://www.moselvitelic.com

下载文档详细参数全文预览

MSU2958C40-883U概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQFP44, LQFP-44

参数名称	属性值
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
长度	10 mm
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.55 mm
速度	40 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

天线角度看PCB覆铜的利与弊: 覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的Protel，altium designer都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，以下是个人一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。...; ohahaha PCB设计

菜鸟请教有关ARM的问题急用！！！！！: 我是一个大专生，刚刚接触了8051单片机，现在自学ARM。但好多东西看不懂，象：（书中原话）“寄存器R15用做程序计数器（PC）。在ARM状态下，位[1：0]为0，位[31：2]保存PC。”这里的“位[1：0]”是什么意思？以前没见过，不知道是什么意思还有"0xFFFFFFFE"这个也是书中的好像是地址吧，51单片机中的地址和书中的不一样也看不懂好像我在学ARM之前少学了什么东西似的，请前辈们指教...; hzfzh1234 ARM技术

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多