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MAX1069CEUD+T

产品描述ADC, Successive Approximation, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, TSSOP-14
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小437KB,共20页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX1069CEUD+T概述

ADC, Successive Approximation, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, TSSOP-14

MAX1069CEUD+T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压4.096 V
最小模拟输入电压
最长转换时间6 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度5 mm
最大线性误差 (EL)0.0183%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数14
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
采样速率0.0586 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

MAX1069CEUD+T相似产品对比

MAX1069CEUD+T MAX1069BCUD+ MAX1069CCUD+
描述 ADC, Successive Approximation, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, TSSOP-14 ADC, Successive Approximation, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, TSSOP-14 ADC, Successive Approximation, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, TSSOP-14
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 4.40 MM, TSSOP-14
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 4.096 V 4.096 V 4.096 V
最长转换时间 6 µs 6 µs 6 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 5 mm
最大线性误差 (EL) 0.0183% 0.0122% 0.0183%
湿度敏感等级 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1
位数 14 14 14
功能数量 1 1 1
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.0586 MHz 0.0586 MHz 0.0586 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
封装等效代码 - TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
电源 - 3/5,5 V 3/5,5 V

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